Soldadura da solda do ponto de derretimento de Tin Alloy Solder Preforms High da tira

Solda do ponto de derretimento de Tin Alloy Solder Preforms High do ouro

Descrição do produto

a liga da Ouro-lata é um tipo da soldadura eletrônica, que tem um mercado muito bom e perspectivas. a liga da Ouro-lata que usa a solda da liga da ouro-lata na liga eletrônica da Ouro-lata das aplicações é produzida pela tecnologia de soldadura e é uma tecnologia importante para montar produtos eletrônicos. A fim obter uma conexão soldada ideal, a escolha do material de soldadura é crucial. O solderability, o ponto de derretimento, a força e o módulo Young, o coeficiente da expansão térmica, a fadiga térmica, o rastejamento e a resistência de rastejamento do material de soldadura podem toda afetar a qualidade da conexão soldada.

Ligas de soldadura Eutectic da lata 20% do ouro 80% (o ponto de derretimento 280°C) foi usado por muitos anos no semicondutor e em outras indústrias. Devido a suas propriedades físicas excelentes, liga da ouro-lata transformou-se gradualmente o melhor material soldar para o empacotamento optoelectronic do dispositivo

a liga da Ouro-lata é uma liga binária do ouro e da lata, com uma temperatura eutectic de 278°C e uma concentração de Sn de 30%. As ligas tais como AuSn20, AuSn27 e AuSn90 têm a condutibilidade térmica alta, a baixa pressão de vapor, a resistência de corrosão excelente, o bom wettability e a fluidez. É fabricada pelo processo “de rolamento” composto-frio quente, que pode rolar folhas de 0,05 a 0,1 milímetros. as ligas da Ouro-lata são usadas soldando de quadros folheados a ouro ou folheados a ouro e de ligações da ligação da liga. Adicionar a platina do × 10-6 (de 50-300) e/ou o metal de enchimento de soldadura novo do paládio à liga AuSn20 tem o efeito de inibir a difusão excessiva e o fluxo aleatório do metal de enchimento de soldadura e melhoramento do efeito de soldadura.

Exposição do produto

Vantagens da solda do Au-Sn

1. Temperatura de soldadura moderado

A temperatura de soldadura é somente 20-30°C mais alto do que seu ponto de derretimento (IE, aproximadamente 300-310°C). Durante o processo de soldadura, com base na composição eutectic da liga, um grau pequeno de superheat pode derreter e infiltrar a liga; o processo da solidificação da liga é muito rápido. Consequentemente, o uso de ligas da ouro-lata pode extremamente encurtar o processo de soldadura inteiro. A variação da temperatura de soldadura de ligas da ouro-lata é apropriada para o conjunto componente que exige a estabilidade alta. Ao mesmo tempo, estes componentes podem igualmente suportar o conjunto subsequente usando a solda sem chumbo em umas temperaturas relativamente mais baixas. A temperatura do conjunto destas soldas é em torno de 260°C. que a solda Eutectic da ouro-lata (Au80Sn20) oferece uma escala de funcionamento da temperatura até 200°C.

2. De grande resistência

A força de rendimento da liga da ouro-lata é muito altamente, e sua força pode cumprir as exigências da tensão do ar mesmo em uma temperatura de 250-260 °C.

3. Nenhum fluxo exigiu

O ouro esclarece uma grande proporção (80%) na composição da liga, e o grau de oxidação na superfície do material é baixo. O uso de fluxos químicos não é necessário se um vácuo ou um gás de diminuição tal como uma mistura do nitrogênio e do hidrogênio são usados no processo de soldadura. Esta é uma das características as mais impressionantes e é a mais importante para a eletrônica, empacotamento especialmente optoelectronic do dispositivo.

4. Infiltração

Tem o bons wettability e corrosão da solda sem chumbo da lata na camada folheado a ouro. A composição da liga da ouro-lata é próxima àquela da camada folheado a ouro, assim que o grau de infiltração de camadas muito finas pela difusão é muito baixo, e não há nenhum fenômeno da migração como a prata.

5. Baixa viscosidade

As ligas líquidas da ouro-lata têm a viscosidade muito baixa, que permite que encham alguns grandes vácuos. Nenhuma liquidez na maioria dos casos.

6. A solda de Au80%Sn20% tem a resistência de corrosão alta, a resistência de rastejamento alta e a boa condutibilidade térmica e elétrica, e a condutibilidade térmica alcança 57 W/m·K.

7. Sem chumbo.

8. Etapas da temperatura do formulário com solda de baixa temperatura de fusão.

As ligas de AuSn têm aplicações importantes na capsulagem do laser na ótica eletrónica. a liga da Ouro-lata será um material de embalagem importante para a promoção de uma comunicação ótica e de computadores fotónicos nos próximos cinco anos.

Empacotamento e envio

O produto que empacota depende geralmente do tamanho e da forma do produto selecionado pelo cliente. Nós temos atualmente diversos métodos de empacotamento principais:

1. Caixa de VR; 2. engarrafado; 3. carretel; 4. filme azul; 5. fita etc.

FAQ

1.Are você troca ou fabricante?
Nós somos empresa, e nós temos nossa própria fábrica

2. quanto tempo é seu prazo de entrega?

3.Do você fornece amostras? são livre ou extra?
Sim, nós poderíamos oferecer a amostra para a carga livre mas não pagamos o custo do frete.
Se você tem uma outra pergunta, os pls sentem livres contactar-nos